高压贴片电容原件的应用越来越广泛，在高频电路中占有巨大的优势，然而其缺点是不方便手工焊接，下面宸远电子科技为大家讲解贴片电容的焊接技巧。　　所需材料　　25Ｗ的铜头小烙铁，注意烙铁要细要尖，顶部的宽度不能大于1mm。尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及查电路。TDK提醒，还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。　　制作所总结焊接的方法：　　1.焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处理，避免焊盘镀锡不良或被氧化，芯片一般不需处理就可以焊接。　　2.将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，与焊盘对齐，保证芯片放置正确方向。把烙铁的温度调到３００摄氏度左右，用工具向下按住已对准位置的芯片，在对角位置的引脚上加少量的焊剂，向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定。焊完对角后，重新检查芯片是否对准。　　3.贴片压敏电阻研究员介绍，开始焊接引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。　　4.用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡，用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。　　贴片电容的焊接要非常的注意，在焊接好之后也要非常细心地检查，特别是要注意把虚焊给清洁掉，否则很容易在使用的过程中发生短路等危险的事情。

　　根据叠层陶瓷贴片电容（MLCC）超卓的高可靠性及低成本优势被遍及应用于电路规划，使得其赢得了无穷的商场和优先选择方位，当我们在规划电路中需求用到电容时，它们常常变成首选。由于贴片电容的原料是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，所以在使用进程中需求非常谨慎。　　经有关工程师剖析，以下几种状况简单造成贴片电容的开裂及失效：　　1.贴片电容在贴装进程中'若贴片机吸嘴头压力过大发生曲折'简单发生变形导致裂纹发生。　　2.如该颗料的方位在边缘部份或接近边源部份'在分板时会遭到分板的牵引力而导致电容发生裂纹终究而失效'主张在规划时尽可能将贴片电容与分割线平行排放。　　3.焊盘规划上与金属结构焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时遭到热膨胀作用力'使其发生推力将电容举起'简单发生裂纹。　　4.在焊接进程中的热冲击以及焊接完后的基板变形简单致使裂纹发生：电容在进行波峰焊进程中\预热温度\时刻缺乏或许焊接温度过高简单致使裂纹发生。　　5.在手艺补焊进程中。烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触'容量致使裂纹发生'焊接完成后的基板变型(如分板\安装等)也简单致使裂纹发生。

　　电解电容是电容的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。铝电解电容器可以分为四类：引线型铝电解电容器；牛角型铝电解电容器；螺栓式铝电解电容器；固态铝电解电容器。　　电解电容是电容的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。　　有极性电解电容器通常在电源电路或中频、低频电路中起电源滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。一般不能用于交流电源电路，在直流电源电路中作滤波电容使用时，其阳极（正极）应与电源电压的正极端相连接，阴极（负极）与电源电压的负极端相连接，不能接反，否则会损坏电容器。　　无极性电解电容器通常用于音箱分频器电路、电视机S校正电路及单相电动机的起动电路。　　电解电容器广泛应用于家用电器和各种电子产品中，其容量范围较大，一般为1~33000μF，额定工作电压范围为6.3~700V。其缺点是介质损耗、容量误差较大（最大允许偏差为+100%、-20%），耐高温性较差，存放时间长容易失效。　　电解电容的极性，注意观察在电解电容的侧面有“-”是负极、“+”是正极，如果电解电容上没有标明正负极，也可以根据它的引脚的长短来判断，长脚为正极，短脚为负极

　　一、电容简介　　电容(Electriccapacity)，由两个金属极，中间夹有绝缘材料（介质）构成。由于绝缘材料的不同，所构成的电容器的种类也有所不同：　　按结构可分为：固定电容，可变电容，微调电容。　　按介质材料可分为：气体介质电容，液体介质电容，无***固体介质电容，有***固体介质电容电解电容。　　按极性分为：有极性电容和无极性电容。我们最常见到的就是电解电容。　　电容在电路中具有隔断直流电，通过交流电的作用，因此常用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐　　二、电容的符号　　电容的符号同样分为国内标表示法和国际电子符号表示法，但电容符号在国内和国际表示都差不多，唯一的区别就是在有极性电容上，国内的是一个空筐下面一根横线，而国际的就是普通电容加一个"＋"符号代表正极。　　三、电容的单位　　电阻的基本单位是：F（法），此外还有μF（微法）、pF（皮法），另外还有一个用的比较少的单位，那就是：nF（），由于电容F的容量非常大，所以我们看到的一般都是μF、nF、pF的单位，而不是F的单位。　　他们之间的具体换算如下：　　1F＝1000000μF　　1μF=1000nF=1000000pF　　四、电容的耐压单位：V（伏特）　　每一个电容都有它的耐压值，这是电容的重要参数之一。普通无极性电容的标称耐压值有：63V、100V、160V、250V、400V、600V、1000V等，有极性电容的耐压值相对要比无极性电容的耐压要低，一般的标称耐压值有：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、220V、400V等。　　

　　贴片电容全称叫做多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。　　　　众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同，对系统性能影响不大。其实不然。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。所以，同一型号芯片，封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。　　　　同一装置，采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号的IC芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC，而将VCC和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。　　　　不仅是IC芯片，电阻、电容（BUZ60）封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

不管是在主动分板机的使用过程中也罢，仍是在那些铝基板分板机，以及铡刀式分板机的使用过程中也罢，他们都是有着他们特有的功能优势在其间的。那么，关于铝基板分板机来讲，它的功能优势由首要体现在那些方面呢?;铝基板分板机在实践的操作中心，有一个十分明显的象征即是，在PCB不动，圆刀滑移的规划构造上面，可以极好的确保基板电子元件在移动过程中，不受到危害。要知道，设备在移动的过程中，都是会呈现许多的磨损状况的，而主动分板机在实践的操作过程中心，就能极好的防止这一点;铝基板分板机在实践的操作中心，其圆刀滑移速度，以及上圆刀与下直刀之间的间隔，是可以依据自个的需要来进行相应的调理。便于我们的操作与保护。;铝基板分板机在实践的操作中心，还可以极好的将切板时所发生的内应力，降低到最小的程度，这样的话，就可以极好的防止锡裂的状况了。;铝基板分板机在实践的操作中心，除了具有以上的这些功能优势以外，它在实践的操作过程中心，还能极好的依据加装输送带的不一样体现，来极好的进步设备的使用功能。

耦合电容:耦合电路中使用的电容称为耦合电容，广泛应用于阻容耦合放大器等容性耦合电路中，阻断直流和交流。滤波电容:滤波电路中使用的电容称为滤波电容，用于电源滤波器和各种滤波电路，从总信号中去除一定时间内的信号。去耦电容，去耦电路中使用的电容称为去耦电容，用于多级放大器的DC电压供应电路，去耦电容消除了各放大器之间有害的低频交叉连接。高频防振电容:高频防振电路中使用的电容称为高频防振电容。在音频负反馈放大器中，为了消除高频自激，采用这种电容电路来消除放大器中可能出现的高频啸声。谐振电容:LC谐振电路中使用的电容称为谐振电容，是LC并联和串联谐振电路中所需要的。旁路电容器:纤维通道中使用的电容器称为旁路电容器。如果需要从信号中去除某一频带信号，可以使用旁路电容电路。根据被去除信号的频率不同，有全频域(全交流信号)旁路电容电路和高频旁路电容电路。中和电容器:中和电路中使用的电容器称为中和电容器。在无线电高频和中频放大器以及电视高频放大器中，这种中和电容电路用于消除自激。定时电容:定时电路中使用的电容称为定时电容。在需要通过电容充放电进行时间控制的电路中使用了定时电容电路，电容起到控制时间常数大小的作用。积分电容:积分电路中使用的电容称为积分电容。在电视场扫描同步分离级电路中，该积分电容电路用于从水平场复合同步信号中提取场同步信号。差分电容:差分电路中使用的电容称为差分电容。为了在触发电路中得到峰值触发信号，这个差分电容电路用来从各种信号(主要是矩形脉冲)中得到峰值脉冲触发信号。补偿电容:补偿电路中使用的电容称为补偿电容。在甲板的低音补偿电路中，该低频补偿电容电路用于增强回放信号中的低频信号。另外还有高频补偿电容电路。自举电容:自举电路中使用的电容称为自举电容，常用于OTL功率放大器的输出级电路中，通过正反馈增加信号的正半周幅度。分频电容:分频电路中的电容称为分频电容。在音箱的扬声器分频电路中，利用分频电容电路使高频扬声器工作在高频带，中频扬声器工作在中频带，低频扬声器工作在低频带。

1.SMD电容器的全称是多层片式陶瓷电容器，是大多数可以用SMD封装的电容器的总称，而电解电容器是电容器性质分类的一种。2.分为非极性电容和极性电容两种。极性电容一般称为电解电容，但有些电解电容不适合贴片封装，比如节能灯用铝电解电容。3.贴片电容器一般体积小、容量小、精度低，电解电容器体积大、容量大、种类多。芯片贴装是PCBA加工业的一种加工方法，是指在元器件上涂焊膏或红胶，然后用贴片机贴装芯片，再进行回流焊的工艺。贴片电容一般比插件小，更适合时代发展。贴片电容器的应用1.贴片电容器在中高频下有很大作用，它体积小，耐压高，在高频谐振点ESR很低(几mω)。通常用于中高频(100k-几百m)滤波，最好用于所有谐振频段，例如并联使用容量为102、103、104(即1nF、10nF、10nF)的陶瓷电容。低中频滤波首先要考虑电解电容。需要注意的是，大部分电解电容都是有极性的，也就是正负两极千万不要反转，即使用普通万用表测量时极性意外反转，也要报废电容。2.陶瓷电容器的缺点是性能随温度变化变化较大(一类介质除外，一类介质容量不大)。比如X7R和X5R的容量在额定温度范围内变化15%，Z5U和Y5V介质的容量可以变化-82%。电解电容器通常具有温度特性好(液体铝电解除外，固体铝电解在这方面已有很大提高，但耐压目前很少超过100V)、频率范围宽、DC偏置特性优良、等效串联电阻(ESR)稳定、耐纹波电流高的特点。3.陶瓷电容器的容量会随着施加在其上的DC偏压而变化，在额定频带内，等效串联电阻会急剧抖动。在这方面，陶瓷电容器是无法和钽电容、固体铝电解相比的。电解电容器(需要注意的是，所有以电解液为阴极的电容器都是电解电容器，目前广泛使用的有铝电解、钽电解、铌电解、超级电容器)容量巨大，甚至达到法拉、几十万法拉数量级，非常适合储能。

贴片铝电解电容器分为液体和固体两种。液体为黑色，表面颜色不同，固体具有红色和蓝色铝电解电容器的结构特征。固体电容器称为固体铝电解电容器。它与普通电容器(即液体铝电解电容器)最大的区别在于使用了不同的介质材料。液态铝电容器的介质材料是电解质，固态电容器的介质材料是导电聚合物。对于经常去网吧或者长期使用电脑的朋友来说，他们一定有过或者听说过电脑不稳定甚至是板电容导致的电容爆裂！那是因为一方面，板长时间使用时，过热导致电解液受热膨胀，导致电容器损耗，甚至因超过沸点而膨胀爆裂！另一方面，如果卡长时间不通电，电解液容易与氧化铝形成化学反应，导致卡通电或通电时爆炸。但是如果用固体电容器，根本就没有这种隐患和危险！由于固体电容器采用导电高分子产品作为电介质材料，这种材料不会与氧化铝发生反应，通电后不会爆炸；同时是固体产品，不存在热膨胀导致的爆裂。固态电容器具有环保、低阻抗、高低温稳定性、高抗纹波、高可靠性等优点，是目前最高阶的电解电容器产品。因为固态电容器的特性远优于液态铝电容器，所以固态电容器可以承受高达260度的温度，并且具有良好的导电性、频率特性和寿命。适用于低压大电流应用，主要用于薄型DVD、投影仪、工业电脑等数码产品，近年来也广泛应用于电脑板产品。其实SMD电容和上面说的电解电容本质上是一样的，区别只是在封装或者焊接工艺上。不管是插件还是芯片安装的安装过程，电容本身在PCB上是直立的。根本区别在于SMT贴片工艺安装的电容有黑色橡胶底座。SMT的优势主要在于生产，自动化程度高，精度高，在运输中不像插入式那样容易损坏。由于欧美工厂的机械成本低，人工成本高，大多倾向于制造贴片。国内工厂的劳动力比较便宜，所以厂家更倾向于使用插件安装。铝电解电容器的芯子由阳极铝箔、电解纸、阴极铝箔和电解纸重叠缠绕而成。芯体浸渍电解液后，用铝壳和橡胶盖密封，形成电解电容器。与其他类型的电容器相比，铝电解电容器在结构上表现出以下明显特点:(1)铝电解电容器的工作介质是阳极氧化在铝箔表面形成的一层极薄的Al2O3。氧化物介质层和电容器阳极组合成一个完整的系统，相互依存，不能相互独立；我们通常所说的电容器，它的电极和电介质是相互独立的。(2)铝电解电容器的阳极是表面有Al2O3介质层的铝箔，阴极不是我们过去认为的负极箔，而是电容器的电解液。(3)负极箔在电解电容器中起电引出作用，因为电解质作为电解电容器的阴极不能直接与外部电路连接，必须通过另一个金属电极和电路的其他部分形成电通路。(4)铝电解电容器的阳极铝箔和阴极铝箔通常都是被腐蚀的铝箔，实际表面积远大于其表观表面积，这也是铝电解电容器通常电容量大的原因之一。由于使用带有许多微蚀刻孔的铝箔，通常需要液体电解质来更有效地利用其实际电极面积。(5)由于铝电解电容器的介质氧化膜是通过阳极氧化获得的，其厚度与阳极氧化施加的电压成正比，所以原则上可以人工精确控制铝电解电容器介质层的厚度作为参考。

固体电容器称为固体铝电解电容器。固体电容器和普通电容器最大的区别是使用了不同的介质材料。液态铝电容器的介质材料是电解质。虽然固体电容器的介电材料是导电高分子材料，但片式电容器由于其诸多优点，已经成为许多行业不可或缺的关键，诸多优点保证了电路的正常运行。使用SMD固态电容有什么好处？钽电容器根据阳极结构的不同，采用金属钽制成，分为箔型和钽烧结粉末型。固体电容器称为固体铝电解电容器。固体电容器与普通电容器(即液体铝电解电容器)最大的区别是使用了不同的介质材料。液态铝电容器的介质材料是电解质。虽然固体电容器的介电材料是导电高分子材料，但片式电容器因其诸多优点(尤其是SMD固体电容器)已成为许多行业不可或缺的关键。许多优点保证了电路的正常运行。使用SMD固态电容有什么好处？SMD固体电容器作为一种电解电容器，广泛应用于各种电子产品中，尤其是一些组装密度高、内部空间小的产品，如手机、便携式打印机等。钽电容器根据阳极结构的不同，采用金属钽制成，分为箔型和钽烧结粉末型。在钽粉缠绕钽电容器中，由于工作电解液的不同，钽被分为固体电解质作为介质。而且不需要像普通电解电容器那样使用电解液，片式电容器也不需要像普通电解电容器那样用镀铝电容器纸烧制，所以几乎没有电感，但也限制了它的容量。SMD固态电容体积小。因为SMD电容使用的是微细颗粒，耐压不够高，电流小，价格高。而且氧化钽膜的介电常数比氧化铝膜高，所以钽电容器的单位体积电容大。同时，SMD固态电容具有较宽的温度范围和耐高温性能。由于钽电容器内部没有电解液，非常适合在50°C或100°C的高温下工作，虽然铝电解也可以在这个范围内工作，但其电气性能远不如钽电容器。此外，该电容器具有使用寿命长、绝缘电阻高、漏电流小的优点。钽电容器中的氧化钽膜不仅耐腐蚀，而且长期运行后仍保持良好的性能。这些都是SMD固态电容的优点。在这些优点的基础上，电容器的成就不得不说，正是因为有了这些优点，许多电子设备才能保持正常运行。

　　用数字万用表检测电容器，可按以下方法进行。　　一、用电容档直接检测　　某些数字万用表具有测量电容的功能，其量程分为2000p、20n、200n、2μ和20μ五档。测量时可将已放电的电容两引脚直接插入表板上的Cx插孔，选取适当的量程后就可读取显示数据。　　2000p档，宜于测量小于2000pF的电容；20n档，宜于测量2000pF至20nF之间的电容；200n档，宜于测量20nF至200nF之间的电容；2μ档，宜于测量200nF至2μF之间的电容；20μ档，宜于测量2μF至20μF之间的电容。　　经验证明，有些型号的数字万用表（例如DT890B+）在测量50pF以下的小容量电容器时误差较大，测量20pF以下电容几乎没有参考价值。此时可采用串联法测量小值电容。方法是：先找一只220pF左右的电容，用数字万用表测出其实际容量C1,然后把待测小电容与之并联测出其总容量C2，则两者之差（C1－C2）即是待测小电容的容量。用此法测量1～20pF的小容量电容很准确。　　二、用电阻档检测　　实践证明，利用数字万用表也可观察电容器的充电过程，这实际上是以离散的数字量反映充电电压的变化情况。设数字万用表的测量速率为n次/秒，则在观察电容器的充电过程中，每秒钟即可看到n个彼此独立且依次增大的读数。根据数字万用表的这一显示特点，可以检测电容器的好坏和估测电容量的大小。下面介绍的是使用数字万用表电阻档检测电容器的方法，对于未设置电容档的仪表很有实用价值。此方法适用于测量0.1μF～几千微法的大容量电容器。　　三、用电压档检测　　用数字万用表直流电压档检测电容器，实际上是一种间接测量法，此法可测量220pF～1μF的小容量电容器，并且能精确测出电容器漏电流的大小。

　　根据叠层陶瓷贴片电容（MLCC）超卓的高可靠性及低成本优势被遍及应用于电路规划，使得其赢得了无穷的商场和优先选择方位，当我们在规划电路中需求用到电容时，它们常常变成首选。由于贴片电容的原料是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，所以在使用进程中需求非常谨慎。　　经有关工程师剖析，以下几种状况简单造成贴片电容的开裂及失效：　　1.贴片电容在贴装进程中'若贴片机吸嘴头压力过大发生曲折'简单发生变形导致裂纹发生。　　2.如该颗料的方位在边缘部份或接近边源部份'在分板时会遭到分板的牵引力而导致电容发生裂纹终究而失效'主张在规划时尽可能将贴片电容与分割线平行排放。　　3.焊盘规划上与金属结构焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时遭到热膨胀作用力'使其发生推力将电容举起'简单发生裂纹。　　4.在焊接进程中的热冲击以及焊接完后的基板变形简单致使裂纹发生：电容在进行波峰焊进程中\预热温度\时刻缺乏或许焊接温度过高简单致使裂纹发生。　　5.在手艺补焊进程中。烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触'容量致使裂纹发生'焊接完成后的基板变型(如分板\安装等)也简单致使裂纹发生。