超级电容器产业的现状和发展超级电容器，是20世纪60年代发展起来的一种介于电池和电容之间的新型特殊的储能元器件。1957年，美国的Becker首先提出了可以将电容器用作储能元件，具有接近于电池的能量密度。1962年，标准石油公司(SOHIO)生产了一种工作电压为6V、以碳材料作为电极的电容器。稍后，该技术被转让给NEC电气公司，该公司从1979年开始生产超级电容器，1983年率先推向市场。20世纪80年代以来，利用金属氧化物或氮化物作为电极活性物质的超级电容器，因其具有双电层电容所不具有的若干优点，已引起广大科研工作者极大兴趣。1.超级电容器的储能原理超级电容器按储能原理可分为双电层电容器和法拉第准电容器。1.1双电层电容器的基本原理双电层电容器的基本原理是利用电极和电解质之间形成的界面双电层来存储能量的一种新型电子元件。当电极和电解液接触时，由于库仑力、分子间力或者原子间力的作用，使固液界面出现稳定的、符号相反的两层电荷，称为界面双电层。这种电容器的储能是通过使电解质溶液进行电化学极化来实现的，并没有产生电化学反应，这种储能过程是可逆的。1.2法拉第准电容器的基本原理继双电层电容器后，又发展了法拉第准电容，简称准电容。该电容是在电极表面或体相中的二维或准二维空间上，电活性物质进行欠电位沉积，发生高度化学吸脱附或氧化还原反应，产生与电极充电电位有关的电容。对于法拉第准电容，其储存电荷的过程不仅包括双电层上的存储，而且包括电解液中离子在电极活性物质中由于氧化还原反应而将电荷储存于电极中。2.超级电容的特性超级电容器是介于传统物理电容器和电池之间一种较佳的新型储能元件，其显著的特点和优势表现为：①功率密度高。超级电容器的内阻很小，而且在电极/溶液界面和电极材料本体内均能实现电荷的快速储存和释放；②充放电循环寿命长。超级电容器在充放电过程中始终是物理过程，没有发生电化学反应，其循环寿命可达万次以上；③充电时间短。完全充电只需数分钟；④实现高比功率和高比能量输出；⑤储存寿命长；⑥可靠性高。超级电容器工作中没有运动部件，维护工作极少；⑦环境温度对正常使用影响不大。超级电容器正常工作温度范围在-35～75℃；⑧可以任意并联使用，增加电容量。若采取均压后，还可串联使用，提高电压等级。这巨大的优越性使其用途极其广泛，在节能环保日益成为主题的今天，它的应用越来越引起世界各国的重视。3.超级电容器储能技术应用在超级电容器的产业化方面，国外研究超级电容器起步较早，技术相对比较成熟。各发达国家都把超级电容器的研究列为国家重点战略研究项目。1996年欧洲共同体制定了超级电容器的发展计划，日本“新阳光计划”中列出了超级电容器的研制，美国能源部及国防部也制定了发展超级电容器的研究计划。我国国家863计划制定了电动汽车重大专项(2001)超级电容器课题。以下介绍超级电容器储能技术的应用现状。3.1电车电源由于超级电容器具有非常高的功率密度，因此可以很好地满足电车在起动、加速、爬坡时对功率的需求，可以作为混合型电动车的加速或起动电源。美国通用汽车公司已将MaxwellTech-nologies公司生产的PowerCache超级电容器组成并联混合电源系统和串联电源系统用在汽车上。已有研究表明，利用超级电容器与蓄电池并联作电源可以减少蓄电池的尺寸、重量，并延长蓄电池的使用寿命。2004年7月，我国首辆超级电容器公交车及其快速充电候车站系统投入试运行。该系统解决了无轨电车带来的视觉污染、机动性差和规划难等问题，以零排放、低噪声的性能，改善了公交汽车尾气排放给城区带来的空气污染，并避免了传统蓄电池的二次污染，延长了使用寿命。3.2电子类电源超级电容器不仅可以用作光电功能电子手表和计算机存储器等小型装置的电源，而且还可以用在卫星上。卫星上使用的电源多是由太阳能与电池组成的混合电源，一旦装上了超级电容器，卫星的脉冲通讯能力定会得到改善。由于超级电容器具有快速充电的特性，对于像电动工具和玩具这些需要快速充电的设备来说，超级电容器无疑是一个很理想的电源。在移动通信电源领域，电化学双电层电容器由于具有高功率密度和低能量密度的特性，将主要用来与其他电源混合组成电源，同时还可以用于短时功率后备，用于保护存储器数据。同时可作为可植入医疗器械的救急电源，由于双电层电容器不需要过渡充放电保护电路以及使用寿命长，将替代传统电池。 3.3电力系统中的应用高压变电站及开关站使用的绝大多数是电磁操动开关机构，专门配有电容储能式硅整流分合闸装置作为分合闸操作、控制、保护用的直流电源。但是，电容储能式硅整流分合闸装置的电解电容容量有限、可靠性差。而超级电容器保证了分闸能量供应的可靠，同时保留了传统电容储能式硅整流分合闸装置的优点。UPS，即不间断电源(UninterruptiblePowerSupply)，是一种含有储能装置的不间断电源。主要用于给部分对电源稳定性要求较高的设备，提供不间断的电源。往往是在电网断电或电网电压瞬时跌落初的几秒、几分钟起决定作用，蓄电池在这段时间提供电能。由于蓄电池自身的缺点(需定期维护、寿命短)，使UPS在运行中需要时刻注意蓄电池的状态。在数据保护的备份系统中，需UPS提供的时间相对较短，这时超级电容的优势尤为明显，其输出电流可以几乎没有延时地上升到数百安培，而且充电速度快，可以在数分钟内实现能量存储，所以在下次电源故障时又可以起用。尽管超级电容器的储能所能维持的时间很短，但当储能时间约在1min时，有无可比拟的优势，具有50万次循环和10a不需护理，使UPS真正实现免维护。2005年，由中国科学院电工所承担的“863”项目“可再生能源发电用超级电容器储能系统关键技术研究”通过验收。该项目完成了用于光伏发电系统的300Wh/1kW超级电容器储能系统的研究开发。超级电容器单体的电压低，模块化的也不超过100V，不能直接用于电力系统。可以采用两种方式提高电压等级：将超级电容器直接串联提高电压等级；将超级电容器模块连接BoostDC/DC变换器，然后经过逆变器与电网连接，为了实现更高的电压等级，还可以在逆变器与电网间加入升压变压器。第一种方式存在均压的问题，升压范围有限，通常采用第二种方式实现储能和供电。目前，超级电容器大多用于高峰值功率、低容量的场合，随着超级电容器材料的研发，功率密度和能量密度的不断提高，在电力系统中的应用范围将更加广阔。4.应用中注意的问题超级电容器具有固定的极性，在使用前应确认极性。超级电容器应在标称电压下使用：当电容器电压超过标称电压时会导致电解液分解，同时电容器会发热，容量下降，而且内阻增加，寿命缩短。超级电容器不可应用于高频率充放电的电路中，高频率的快速充放电会导致电容器内部发热，容量衰减，内阻增加，在某些情况下会导致电容器性能崩溃。当超级电容器进行串联使用时，存在单体间的电压均衡问题。单纯的串联会导致某个或几个单体电容器过压，从而损坏这些电容器，整体性能受到影响。本文由我司收集整编，仅供参考

片式多层陶瓷电容器（MLCC）发展方向及前景片式多层陶瓷电容器（MLCC）是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）而成。MLCC除有电容器"隔直通交"的特点外，还具有等效电阻低、耐高压、耐高温、体积小、容量范围广等优点，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中，目前已经成为应用最普遍的陶瓷电容产品。电容器处于产业链中游，下游市场包括国防军工、工业控制、消费电子、汽车和通信等领域。根据中国产业信息网统计数据，2012年-2017年，全球电容器整体市场规模由173亿美元增长至209亿美元，以3.84%的复合年均增长率实现稳定增长。我们预计，随着高端制造业持续向信息化、智能化水平发展，下游产品电子化水平的不断提升，电容器在下游应用场景中的使用比例将进一步提高，预计整体市场规模将继续维持稳定增长态势，未来几年全球电容器市场仍能保持以每年3.5%的速度继续增长，至2022年达到247亿美元的规模。MLCC上游为原材料制造环节，包含两类主要原材料，一类是陶瓷粉，陶瓷粉料主要原料是钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等。另一类是构成内电极与外电极的镍、铜等金属粉体材料；中游为MLCC制造环节，主要集中在日本、韩国、中国台湾和中国其他地区；下游主要受智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G通信的推广和工业自动化不断深入等终端需求驱动。除了军工用品和民品外，以手机和PC为代表的消费电子领域是电容器应用的重要场景。每部手机和每台PC电脑中使用多达数百甚至上千只电容器元件，近年来，手机和PC机的出货量均达到了10亿级别。虽然增速有所下降，但目前5G通讯商用在即，通讯终端设备在5G基础设施建设的同时也将进入更新换代期，5G智能手机出货量必然经历快速增长，同时随着消费电子领域的技术升级，对电容器性能的要求也越来越高，新产品单价也会相应有所提升。消费电子的日益普及和升级换代导致电容器需求大幅增加。生产一个手机需要300颗左右的MLCC，生产一台电脑则需要千颗以上的MLCC。随着智能手机的迅速普及与发展，MLCC的市场规模持续增长。同时，智能手机和电脑在处理速度、性能、轻薄程度等方向的发展，使得对MLCC的需求逐步往小体积大容量的高端产品上倾斜。技术升级导致MLCC需求增加，以苹果手机为例，iPhone4s单台MLCC使用量为500颗，iPhone6为780颗，iPhone7为850颗，iPhone8为1000颗，iPhoneX为1100颗，并且高端MLCC占比仍在持续增长。汽车领域：新能源汽车市场需求旺盛，市场竞争预期较为激烈：随着各国在环境保护方面的意识加强和新能源汽车动力系统技术的进步，未来新能源电动汽车将进入爆发式增长阶段。目前，汽车产量较大的中国、德国、印度、法国等国家均以实施新能源汽车计划的产业政策导向，计划实施时间分布于2030到2040年间。根据BloombergNewEnergyFinance (BNEF)测算，预计2020年全球汽车销量为8600万辆，纯电动车占比约为 3%；2025年全球汽车销量9300万辆，纯电动车占比将提升至8%。汽车的电动化和智能化将大大提高单位汽车的MLCC使用量，以及高端MLCC的使用比例。传统燃油车动力系统使用的MLCC主要为常规型号产品，而电动车用MLCC以高端产品居多。普通燃油车约需要3000颗MLCC，混合动力和插电式混合动力车约需要12000颗MLCC，而纯电动车型汽车对MLCC的需求量达到18000颗左右。MLCC在汽车中的运用型号范围较广，0402至2220尺寸的产品均有使用，运用较多的有0603、0805、1206尺寸。在信息娱乐系统中，使用一般MLCC即可，但是在汽车动力和制动等与人身安全联系较紧密的系统，如BMS、EPS、TPMS、ADAS中，对产品工作的温度、湿度、抗震能力有较高要求，需要选用质量等级较高的产品，至少要满足AEC-Q200标准。通信领域：5G市场大有可为：5G即第五代移动通信技术，目前市场关注度极高。预计2019年将进行5G试商用，2020年正式商用，将迎来一次产业爆发。赛迪顾问预测，到2026年，我国5G产业总体市场规模将达到1.15万亿元，相比4G产业总体市场规模增长接近50%。通信设备中通常会用到MLCC、单层片式瓷介电容器和薄膜电容器，5G的发展也将使电容器需求量有相当程度的增加。电容器在基站的各部件模块中几乎均有涉及。基站主要是对信号进行接收、处理、发射，涉及到滤波器、放大器、合路器、双工器等模块，而电容器在这些模块中均是重要的组成部分，在基站中是不可或缺的电子元器件。5G信号为高频电磁波，波长短，容易被遮挡，传输距离短，损耗大覆盖面积小。对于这一问题，解决方式是增加基站数量。在未来，小基站的数量将有望增长十倍。预计5G将在2020年左右广泛应用于商用领域，并实现超过10Gbps的接入速率。接入速率的提升将带动滤波器、功率放大器等射频前端器件的需求增长，同时拉动电感电容等相关被动元件的使用量。此外，5G高带宽、低时延的特点将促进车联网、物联网、VR、AR等应用的发展。总的来说，5G时代的到临主要将为被动元件企业带来移动终端市场以及物联网、车联网市场两个市场的增量。物联网将是5G发展的主要动力，未来将是万物互联时代。到2021年，预计将有280亿部移动设备实现互联，其中IOT设备将达到160亿部。未来十年，工业领域的物联网也将有力发展，M2M终端数量将大幅激增，应用遍布各个角落。

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　　贴片压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。　　压敏电阻的响应时间为ns级，比空气放电管快，比TVS管稍慢一些，一般情况下用于电子电路的过电压保护其响应速度可以满足要求。压敏电阻的结电容一般在几百到几千pF的数量级范围，很多情况下不宜直接应用在高频信号线路的保护中，应用在交流电路的保护中时，因为其结电容较大会增加漏电流，在设计防护电路时需要充分考虑。压敏电阻的通流容量较大，但比气体放电管小。　　MLCV压敏电阻器与被保护的电器设备或元器件并联使用。当电路中出现雷电过电压或瞬态操作过电压Vs时，压敏电阻器和被保护的设备及元器件同时承受Vs，由于压敏电阻器响应速度很快，它以纳秒级时间迅速呈现优良非线性导电特性（见图3中击穿区），此时压敏电阻器两端电压迅速下降，远远小于Vs，这样被保护的设备及元器件上实际承受的电压就远低于过电压Vs，从而使设备及元器件免遭过电压的冲击。　　2、氧化锌压敏电阻器压敏电压的选择　　根据被保护电源电压选择压敏电阻器的规定电流下的电压V1mA。一般选择原则为：对于直流回路：V1mAt2.0VDC对于交流回路：V1mA^2.2V有效值，特别指出对于压敏电阻压敏电压的选择标准是要高于供电电压，在能够满足可以保护需要保护器件的的同时，尽可能选择压敏电压高的压敏电阻，这样不仅可以保护器件，也能提高压敏电阻的使用寿命。比如要保护的器件耐压为Vdc=550Vdc,器件的工作电压V=300Vdc,那么我们选择压敏电阻就应该是压敏电压为470V的压敏电阻，压敏电压范围是（423-517)，压敏电压最大负误差470-47=423Vdc大于器件的供电电压300Vac，最大正误差为470+47=517Vdc小于器件的耐压550Vdc。　　选用时还必须注意：　　(1)必须保证在电压波动最大时，连续工作电压也不会超过最大允许值，否则将缩短压敏电阻的使用寿命；　　(2)在电源线与大地间使用压敏电阻时，有时由于接地不良而使线与地之间电压上升，所以通常采用比线与线间使用场合更高标称电压的压敏电阻器。　　3、通流量的选取　　通常产品给出的通流量是按产品标准给定的波形、冲击次数和间隙时间进行脉冲试验时产品所能承受的最大电流值。而产品所能承受的冲击数是波形、幅值和间隙时间的函数，当电流波形幅值降低50%时冲击次数可增加一倍，所以在实际应用中，压敏电阻所吸收的浪涌电流应小于产品的最大通流量。　　4、应用　　图1所示是采用压敏电压器进行电路浪涌和瞬变防护时的电路连接图。对于压敏电阻的应用连接，大致可分为四种类型：　　第一种类型是电源线之间或电源线和大地之间的连接，如图1(a)所示。作为压敏电阻器，最具有代表性的使用场合是在电源线及长距离传输的信号线遇到雷击而使导线存在浪涌脉冲等情况下对电子产品起保护作用。一般在线间接入压敏电阻器可对线间的感应脉冲有效，而在线与地间接入压敏电阻则对传输线和大地间的感应脉冲有效。若进一步将线间连接与线地连接两种形式组合起来，则可对浪涌脉冲有更好的吸收作用。　　第二种类型为负荷中的连接，见图1(b)。它主要用于对感性负载突然开闭引起的感应脉冲进行吸收，以防止元件受到破坏。一般来说，只要并联在感性负载上就可以了，　　但根据电流种类和能量大小的不同，可以考虑与R—C串联吸收电路合用。　　第三种类型是接点间的连接，见图1(c)。这种连接主要是为了防止感应电荷开关接点被电弧烧坏的情况发生，一般与接点并联接入压敏电阻器即可。第四种类型主要用于半导体器件的保护连接，见图1(d)。这种连接方式主要用于可控硅、大功率三极管等半导体器件，一般采用与保护器件并联的方式，以限制电压低于被保护器件的耐压等级，这对半导体器件是一种有效的保护。　　5、选型原则　　如果电器设备耐压水平Vo较低，而浪涌能量又比较大，则可选择压敏电压V1mA较低、片径较大的压敏电阻器；如果Vo较高，则可选择压敏电压V1mA较高的压敏电阻器，这样既可以保护电器设备，又能延长压敏电阻使用寿命。　　压敏电阻器主要应用于各种电子产品的过电压保护电路中，它有多种型号和规格。所选压敏电阻器的主要参数（包括标称电压、最大连续工作电压、最大限制电压、通流容量等）必须符合应用电路的要求，尤其是标称电压要准确。标称电压过高，压敏电阻器起不到过电压保护作用，标称电压过低，压敏电阻器容易误动作或被击穿。　　6、氧化锌压敏电阻器的使用方法　　压敏电阻器是一种无极性过电压保护元件，无论是交流还是直流电路，只需将压敏电阻器与被保护电器设备或元器件并联即可达到保护设备的目的（如图4所示）　　当过电压幅值高于规定电流下的电压，过电流幅值小于压敏电阻器的最大峰值电流时(若无压敏电阻器足以使设备元器件破坏），压敏电阻器处于击穿区，可将过电压瞬时限制在很低的幅值上，此时通过压敏电阻器的浪涌电流幅值不大（<100A/cm2),不足以对压敏电阻器产生劣化；当过电压幅值很高时，压敏电阻器将过电压限制在较低的水平上（小于设备的耐压水平），同时通过压敏电阻器的冲击电流很大，使压敏电阻器性能劣化即将失效，这时通过熔断器的电流很大，熔断器断开，这样既可使电器设备、元器件免受过电压冲击，也可避免由于压敏电阻器的劣化击穿造成线路L-N、L-PE之间短路（推荐的熔断器规格见表1)。　　压敏电阻器在电路的过电压防护中，如果正常工作在图3的预击穿区和击穿区，理论上是不会损坏的。但由于压敏电阻器要长期承受电源电压，电路中暂态过电压、超能量过电压随机的不断冲击及吸收电路储能元件释放能量，因此，压敏电阻器也是会损坏的，它的寿命根据所在电路经受的过电压幅值和能量的不同而不同。　　

　　高压贴片电容原件的应用越来越广泛，在高频电路中占有巨大的优势，然而其缺点是不方便手工焊接，下面宸远电子科技为大家讲解贴片电容的焊接技巧。　　所需材料　　25Ｗ的铜头小烙铁，注意烙铁要细要尖，顶部的宽度不能大于1mm。尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及查电路。TDK提醒，还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。　　制作所总结焊接的方法：　　1.焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处理，避免焊盘镀锡不良或被氧化，芯片一般不需处理就可以焊接。　　2.将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，与焊盘对齐，保证芯片放置正确方向。把烙铁的温度调到３００摄氏度左右，用工具向下按住已对准位置的芯片，在对角位置的引脚上加少量的焊剂，向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定。焊完对角后，重新检查芯片是否对准。　　3.贴片压敏电阻研究员介绍，开始焊接引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。　　4.用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡，用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。　　贴片电容的焊接要非常的注意，在焊接好之后也要非常细心地检查，特别是要注意把虚焊给清洁掉，否则很容易在使用的过程中发生短路等危险的事情。

　　根据叠层陶瓷贴片电容（MLCC）超卓的高可靠性及低成本优势被遍及应用于电路规划，使得其赢得了无穷的商场和优先选择方位，当我们在规划电路中需求用到电容时，它们常常变成首选。由于贴片电容的原料是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，所以在使用进程中需求非常谨慎。　　经有关工程师剖析，以下几种状况简单造成贴片电容的开裂及失效：　　1.贴片电容在贴装进程中'若贴片机吸嘴头压力过大发生曲折'简单发生变形导致裂纹发生。　　2.如该颗料的方位在边缘部份或接近边源部份'在分板时会遭到分板的牵引力而导致电容发生裂纹终究而失效'主张在规划时尽可能将贴片电容与分割线平行排放。　　3.焊盘规划上与金属结构焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时遭到热膨胀作用力'使其发生推力将电容举起'简单发生裂纹。　　4.在焊接进程中的热冲击以及焊接完后的基板变形简单致使裂纹发生：电容在进行波峰焊进程中\预热温度\时刻缺乏或许焊接温度过高简单致使裂纹发生。　　5.在手艺补焊进程中。烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触'容量致使裂纹发生'焊接完成后的基板变型(如分板\安装等)也简单致使裂纹发生。

　　电解电容是电容的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。铝电解电容器可以分为四类：引线型铝电解电容器；牛角型铝电解电容器；螺栓式铝电解电容器；固态铝电解电容器。　　电解电容是电容的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。　　有极性电解电容器通常在电源电路或中频、低频电路中起电源滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。一般不能用于交流电源电路，在直流电源电路中作滤波电容使用时，其阳极（正极）应与电源电压的正极端相连接，阴极（负极）与电源电压的负极端相连接，不能接反，否则会损坏电容器。　　无极性电解电容器通常用于音箱分频器电路、电视机S校正电路及单相电动机的起动电路。　　电解电容器广泛应用于家用电器和各种电子产品中，其容量范围较大，一般为1~33000μF，额定工作电压范围为6.3~700V。其缺点是介质损耗、容量误差较大（最大允许偏差为+100%、-20%），耐高温性较差，存放时间长容易失效。　　电解电容的极性，注意观察在电解电容的侧面有“-”是负极、“+”是正极，如果电解电容上没有标明正负极，也可以根据它的引脚的长短来判断，长脚为正极，短脚为负极

　　一、电容简介　　电容(Electriccapacity)，由两个金属极，中间夹有绝缘材料（介质）构成。由于绝缘材料的不同，所构成的电容器的种类也有所不同：　　按结构可分为：固定电容，可变电容，微调电容。　　按介质材料可分为：气体介质电容，液体介质电容，无***固体介质电容，有***固体介质电容电解电容。　　按极性分为：有极性电容和无极性电容。我们最常见到的就是电解电容。　　电容在电路中具有隔断直流电，通过交流电的作用，因此常用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐　　二、电容的符号　　电容的符号同样分为国内标表示法和国际电子符号表示法，但电容符号在国内和国际表示都差不多，唯一的区别就是在有极性电容上，国内的是一个空筐下面一根横线，而国际的就是普通电容加一个"＋"符号代表正极。　　三、电容的单位　　电阻的基本单位是：F（法），此外还有μF（微法）、pF（皮法），另外还有一个用的比较少的单位，那就是：nF（），由于电容F的容量非常大，所以我们看到的一般都是μF、nF、pF的单位，而不是F的单位。　　他们之间的具体换算如下：　　1F＝1000000μF　　1μF=1000nF=1000000pF　　四、电容的耐压单位：V（伏特）　　每一个电容都有它的耐压值，这是电容的重要参数之一。普通无极性电容的标称耐压值有：63V、100V、160V、250V、400V、600V、1000V等，有极性电容的耐压值相对要比无极性电容的耐压要低，一般的标称耐压值有：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、220V、400V等。　　

　　贴片电容全称叫做多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。　　　　众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同，对系统性能影响不大。其实不然。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。所以，同一型号芯片，封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。　　　　同一装置，采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号的IC芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC，而将VCC和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。　　　　不仅是IC芯片，电阻、电容（BUZ60）封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

不管是在主动分板机的使用过程中也罢，仍是在那些铝基板分板机，以及铡刀式分板机的使用过程中也罢，他们都是有着他们特有的功能优势在其间的。那么，关于铝基板分板机来讲，它的功能优势由首要体现在那些方面呢?;铝基板分板机在实践的操作中心，有一个十分明显的象征即是，在PCB不动，圆刀滑移的规划构造上面，可以极好的确保基板电子元件在移动过程中，不受到危害。要知道，设备在移动的过程中，都是会呈现许多的磨损状况的，而主动分板机在实践的操作过程中心，就能极好的防止这一点;铝基板分板机在实践的操作中心，其圆刀滑移速度，以及上圆刀与下直刀之间的间隔，是可以依据自个的需要来进行相应的调理。便于我们的操作与保护。;铝基板分板机在实践的操作中心，还可以极好的将切板时所发生的内应力，降低到最小的程度，这样的话，就可以极好的防止锡裂的状况了。;铝基板分板机在实践的操作中心，除了具有以上的这些功能优势以外，它在实践的操作过程中心，还能极好的依据加装输送带的不一样体现，来极好的进步设备的使用功能。

耦合电容:耦合电路中使用的电容称为耦合电容，广泛应用于阻容耦合放大器等容性耦合电路中，阻断直流和交流。滤波电容:滤波电路中使用的电容称为滤波电容，用于电源滤波器和各种滤波电路，从总信号中去除一定时间内的信号。去耦电容，去耦电路中使用的电容称为去耦电容，用于多级放大器的DC电压供应电路，去耦电容消除了各放大器之间有害的低频交叉连接。高频防振电容:高频防振电路中使用的电容称为高频防振电容。在音频负反馈放大器中，为了消除高频自激，采用这种电容电路来消除放大器中可能出现的高频啸声。谐振电容:LC谐振电路中使用的电容称为谐振电容，是LC并联和串联谐振电路中所需要的。旁路电容器:纤维通道中使用的电容器称为旁路电容器。如果需要从信号中去除某一频带信号，可以使用旁路电容电路。根据被去除信号的频率不同，有全频域(全交流信号)旁路电容电路和高频旁路电容电路。中和电容器:中和电路中使用的电容器称为中和电容器。在无线电高频和中频放大器以及电视高频放大器中，这种中和电容电路用于消除自激。定时电容:定时电路中使用的电容称为定时电容。在需要通过电容充放电进行时间控制的电路中使用了定时电容电路，电容起到控制时间常数大小的作用。积分电容:积分电路中使用的电容称为积分电容。在电视场扫描同步分离级电路中，该积分电容电路用于从水平场复合同步信号中提取场同步信号。差分电容:差分电路中使用的电容称为差分电容。为了在触发电路中得到峰值触发信号，这个差分电容电路用来从各种信号(主要是矩形脉冲)中得到峰值脉冲触发信号。补偿电容:补偿电路中使用的电容称为补偿电容。在甲板的低音补偿电路中，该低频补偿电容电路用于增强回放信号中的低频信号。另外还有高频补偿电容电路。自举电容:自举电路中使用的电容称为自举电容，常用于OTL功率放大器的输出级电路中，通过正反馈增加信号的正半周幅度。分频电容:分频电路中的电容称为分频电容。在音箱的扬声器分频电路中，利用分频电容电路使高频扬声器工作在高频带，中频扬声器工作在中频带，低频扬声器工作在低频带。

1.SMD电容器的全称是多层片式陶瓷电容器，是大多数可以用SMD封装的电容器的总称，而电解电容器是电容器性质分类的一种。2.分为非极性电容和极性电容两种。极性电容一般称为电解电容，但有些电解电容不适合贴片封装，比如节能灯用铝电解电容。3.贴片电容器一般体积小、容量小、精度低，电解电容器体积大、容量大、种类多。芯片贴装是PCBA加工业的一种加工方法，是指在元器件上涂焊膏或红胶，然后用贴片机贴装芯片，再进行回流焊的工艺。贴片电容一般比插件小，更适合时代发展。贴片电容器的应用1.贴片电容器在中高频下有很大作用，它体积小，耐压高，在高频谐振点ESR很低(几mω)。通常用于中高频(100k-几百m)滤波，最好用于所有谐振频段，例如并联使用容量为102、103、104(即1nF、10nF、10nF)的陶瓷电容。低中频滤波首先要考虑电解电容。需要注意的是，大部分电解电容都是有极性的，也就是正负两极千万不要反转，即使用普通万用表测量时极性意外反转，也要报废电容。2.陶瓷电容器的缺点是性能随温度变化变化较大(一类介质除外，一类介质容量不大)。比如X7R和X5R的容量在额定温度范围内变化15%，Z5U和Y5V介质的容量可以变化-82%。电解电容器通常具有温度特性好(液体铝电解除外，固体铝电解在这方面已有很大提高，但耐压目前很少超过100V)、频率范围宽、DC偏置特性优良、等效串联电阻(ESR)稳定、耐纹波电流高的特点。3.陶瓷电容器的容量会随着施加在其上的DC偏压而变化，在额定频带内，等效串联电阻会急剧抖动。在这方面，陶瓷电容器是无法和钽电容、固体铝电解相比的。电解电容器(需要注意的是，所有以电解液为阴极的电容器都是电解电容器，目前广泛使用的有铝电解、钽电解、铌电解、超级电容器)容量巨大，甚至达到法拉、几十万法拉数量级，非常适合储能。